以下项目选自「高新技术企业」专题里的半导体封测赛道，半导体封测即半导体封装测试，指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。随着5G与物联网的渗透率提升，电子设备连接数量迅速增加，设备小型化和网络化驱动系统化集成发展。全球集成电路封测行业进入稳步发展期，Yole数据显示，2021年市场规模为713亿美元，同比增长5.32%。中国封测产业增速持续领先全球，根据中国半导体行业协会数据统计，中国市场规模由2017年的1889亿元增至2021年的2763亿元，年均复合增长率约为9.9%，2022年预计市场规模将达2985亿元。如对某一项目感兴趣可直接点击「我要联系」按钮来申请对接。