以下项目来自于2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会，旨在研究为探索汽车与半导体协同发展和升级转型中的机遇以及缺芯潮等挑战下的产业破局之道；美国半导体产业协会今年2月发布的数据显示，去年全球共售出了1.15万亿颗芯片，其中增长最快的是“汽车级”芯片。项目囊括了当下的汽车电子热点技术，包括智能座舱及人机交互（HUD）、车规级MCU、感知、汽车智能化浪潮下智能底盘和空气悬架技术、ADAS与自动驾驶（含V2X及高精地图）等细分赛道。如果对某一项目感兴趣可直接点击「联系对方」来申请对接。原文链接：2022张江汽车半导体生态峰会完整议程发布