华天科技

天水华天科技股份有限公司

成立时间：2003年所在地：甘肃省

机构介绍

天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称：华天科技；股票代码：002185。目前，公司总股本213,111.29万股，注册资本213,111.29万元。公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。

投资领域

先进制造

通信/半导体

智能硬件

传统制造

投资事件

平台收录的该机构过往投资行为

共13个

项目	行业	投资时间	投资轮次	投资金额	资讯链接
数明半导体工业控制及电源管理IC研发商	先进制造	2022-03	B轮	金额未透露	-
芯爱科技高端封装基板产品生产商	先进制造	2021-11	A轮	金额未透露	-
智多晶可编程集成电路综合服务商	先进制造	2021-09	C轮	亿元人民币	-

基金管理人

共0个

暂无数据

投资团队

该机构公开披露人员+基协备案人员汇总去重

共0位

暂无数据

联系方式

官网：-

电话：0938-8631000

邮箱：-

地址：天水市秦州区双桥路14号