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融资快报
“欧冶半导体”宣布,公司已完成数亿元B1轮融资。本轮融资由国投招商领投,投资阵容包括中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本、永鑫资本、众山精密等知名投资机构及产业资本。其中,老股东国投招商、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本持续追加。(界面)
企业AI创业:控成本、打硬仗、去肥水田
36氪获悉,新加坡海外仓公司“Locad”今日宣布,成功完成900万美元的Pre-B轮融资。本轮融资由Global Ventures和Reefknot Investments联合领投,Sumitomo Equity Ventures以及原有股东投资者Antler Elevate、Febe Ventures和JG Summi参与。
光合未来获千万元融资,用于建设300亩产业园。
融资事件
本月投资事件数35起
项目
轮次/时间/金额
投资方
天鹜科技
AI蛋白质设计专家
A轮 · 6天前
超亿元人民币
启明创投、涌铧投资、经韬资本、本草资本
国望高科
化学纤维产品制造商
战略融资 · 9天前
15亿人民币
农银投资、中银资产
聚星科技
电子元件制造商
IPO · 10天前
2.43亿人民币
公开发行
VLAI
具身智能核心零部件及机器人教育体系供应商
天使轮 · 11天前
未透露
未透露
安擎科技
无人机空中交通服务和设备提供商
A轮 · 13天前
数千万人民币
啟赋资本、元和资本
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