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项目简介
钨铱电子为国内半导体行业热沉材料散热方案技术引领者，主营业务覆盖电子元器件、光电子器件的研发、制造，集成电路芯片及产品制造、半导体专用设备的制造，以及金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售。
工商信息
| 工商全称 | 大连钨铱电子科技有限公司 | 英文全称 | Dalian Tungsten Iridium Electronic Technology Co., Ltd |
| 法定代表人 | 徐会武 | 成立时间 | 2024-01-18 |
| 注册地址 | 辽宁省大连经济技术开发区玄德南四路7号楼6层601室 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
徐会武
44.2%
156万元人民币
2050-12-31
石家庄九樾聚创企业管理合伙企业（有限合伙）
25.5%
90万元人民币
2050-12-31
大连煜华铱科技合伙企业（有限合伙）
12.1429%
42.857142万元人民币
2050-12-31
团队成员
徐会武
总经理
山东大学本科、西电硕士，中国电科十三所光电子领域专家，曾主持科技部重大专项；在激光器芯片、封装、铜/钨铜/AlN/SiC/金刚石热沉、复合材料方面具有深厚的技术及产品积淀；批量供应过大族、大疆、华为等客户。
36氪报道
36氪获悉，“钨铱电子”近日完成数百万元天使轮融资，投资方为煜华资本，融资资金将用于加速新品研发进度、提升已量产产品交付能力。“钨铱电子”成立于2023年6月，以半导体工艺技术为核心支撑，专注微观宏观一体化散热仿真技术及低界面热阻技术的研究和相关产品生产。
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徐**总经理