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2.0万
项目简介
近年来，Chiplet芯片设计模式兴起，SiP、2.5D/3D封装等先进封装技术持续迭代。导致芯片封装体内总功率不断上升，并且呈现典型的三维非稳态温度场，由此引发热应力损毁芯片的风险骤增。数年前，Intel等就提出了基于均温板（VC）的封装盖板研发诉求，但传统VC制程采用高温工艺路线，制造出的VC Lid无法达到芯片封装的工艺要求。仲德科技以自研电化学增材制造技术——“原子堆垛毛细结构”技术为核心，开发出一条全新工艺路线，开发出的VC Lid满足芯片封装的工艺要求。
工商信息
| 工商全称 | 中山市仲德科技有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 周韦 | 成立时间 | 2020-10-30 |
| 注册地址 | 中山市火炬开发区中山港社区祥兴路6号数贸大厦南冀16层1604卡（住所申报） |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
中山两仪科技中心（有限合伙）
60%
150万元
2023-06-30
周韦
20%
50万元
2023-06-30
东莞市智汇创富电子科技有限公司
10%
25万元
2050-12-31
团队成员
周韦
总经理
２００１年毕业于中国科学技术大学，进入南昌航空大学工作，２０２０年创立仲德科技并担任总经理。
36氪报道
36氪获悉，“仲德科技”完成千万元天使轮融资，投资方为东莞智汇创富电子科技有限公司、海南望众股权私募基金管理有限公司等。本轮融资将主要用于技术研发和中试线建设。据介绍，仲德科技成立于2020年，聚焦芯片封装用均温盖板（VC Lid）的研发、生产。
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