新硅半导体

B+轮上海市2020年12月
高性能芯片材料研发生产商
寻求报道
官方网址：www.shnsit.com
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先进制造通信/半导体
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项目信息
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项目简介

上海新硅聚合半导体有限公司是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。公司目前主要产品有高性能微声芯片材料、高速光通讯芯片材料。形成相关专利40余项，具有完整的产品自主研发知识产权。由海归博士团队牵头，联合各方投资者设立。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B+轮
2026-04
未透露
深创投，中移和创，中国国新控股，孚腾资本
B轮
2025-12
未透露
A轮
2023-12
未透露
中芯聚源，天通股份，光库科技
Pre-A轮
2021-12
未透露

工商信息

工商全称上海新硅聚合半导体有限公司英文全称Shanghai Novel Si Integration Technology Co., Ltd
法定代表人李炜成立时间2020-12-22
注册地址上海市嘉定区新徕路168号2幢2层A区
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
上海硅产业集团股份有限公司
-
9000万元
2030-12-31
上海馨锂程企业管理合伙企业（有限合伙）
-
3500万元
2030-12-31
嘉兴飞图鑫元创业投资合伙企业（有限合伙）
-
1200万元
2030-12-31
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团队成员

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行业资讯

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