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项目简介
星隆科技成立于2021年,是一家专注于半导体减抛划切等相关半导体设备与材料的制造商。公司总部位于中国江苏常熟,国际总部位于吉隆坡,同时在日本设有研发中心,在中国北京、厦门、深圳等处设有办事处。目前是国家科技型中小企业,并获得数十项研发专利和ISO9001等认证;公司由中国,日本,马来西亚多名半导体行业资深从业人员组成.目前公司聚集了一批专项领域超过20年经验的海内外资深专业人才和研发专家;筹建了完整的半导体设备专用产线和专业的净化实验室;创始人及核心团队均来自半导体头部企业、著名高校、和海归人才;为用户提供稳定可靠的半导体设备,探索半导体划切领域新高峰。
工商信息
工商全称 | 星隆科技(江苏)有限公司 | 英文全称 | - |
法定代表人 | 朱万杰 | 成立时间 | 2021-09-29 |
注册地址 | 苏州工业园区东旺路8号7号楼A幢1层 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
朱万杰
90%
900
2040-12-31
张丽
10%
100
2040-12-31
团队成员
David Zhu
创始人
19年半导体减抛划切设备与应用经验;前DISCO中国华东区激光服务主管;连续创业者
Jay
Co_Founder/CTO
86级硕士,28年日本头部半导体企业磨划设备开发经验
TERRY TAI
VP_SALES
马来西亚籍,15年半导体经验。前AMKOR马来西亚 Sr BU MANAGER,CARSEM SALES CMO
行业资讯
潮水再汹涌,也绕不开横亘在前的现实与商业化需求。
道阻且长,且行且珍惜。
光伏加速狂飙。
“盖泽的半导体量测设备和传感产品在下游应用中获得了很好的反馈,今年两个业务都会大规模出货。”
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朱**创始人