研微半导体

B轮江苏省2022年10月
半导体设备制造商
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通信/半导体
2.0万
项目信息
行业资讯
2.0万
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项目简介

研微半导体是一家半导体设备制造商，专注于半导体服务领域，主要从事半导体器件专用设备的研发、生产及销售业务。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B轮
2026-08
近15亿人民币
中电基金，中车资本，京东方，中金资本，沃衍资本，华泰紫金投资，博华产投，招银投资，中银资产，厚纪资本，硬核坚果资本，高信资本，山证创新，高粱基金，毅达资本，湖杉资本，欣柯创投，典实资本，泰达科投，临芯投资，新尚投资，襄禾资本
A++轮
2026-02
近7亿人民币
石溪资本，高瓴资本，宏燚投资，冯源资本，前海中证财富，泰达科投，金圆资本，合肥产投国正，典实资本，永鑫方舟，湖杉资本，襄禾资本，毅达资本，欣柯创投，春华资本，中信证券投资，高瓴创投，中信金石，安芯投资，新微资本，思析投资
A+轮
2025-11
数亿人民币
A轮
2025-07
数亿人民币
Pre-A+轮
2025-01
数亿人民币
欣柯创投，华夏瓴投
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工商信息

工商全称研微（江苏）半导体科技有限公司英文全称-
法定代表人马仁虎成立时间2022-10-18
注册地址无锡经济开发区太湖街道震泽路688号太湖湾信息技术产业园1号楼2201-01
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
无锡毕月先芯半导体科技合伙企业（有限合伙）
34.87%
840万元
2050-12-31
王传道
23.45%
565万元
2050-12-31
无锡璇玑先芯半导体科技合伙企业（有限合伙）
9.75%
235万元
2050-12-31
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团队成员

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行业资讯

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