青新方电子

战略融资江苏省2015年01月

高密度半导体集成系统研发商

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官方网址：http://www.grenosoc.com/

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先进制造

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项目简介

青新方电子是一家高密度半导体集成系统研发商，专门从事3D高密度子系统集成，GrenoSoC开发了一种革命性的3D微层压结构，能够在标准IC封装尺寸内堆叠多个芯片，电容性层压板和电感性层压板，提供子系统的所有功能。这项独特技术的产品应用领域广泛，包括电源转换，电池充电，低噪声和屏蔽电压传输以及传感器和RF的信号处理，电池充电器，隔离式电源系统和类似应用。

融资历史

融资轮次	融资时间	融资金额	投资方
战略融资	2020-12	未透露	圣邦股份
股权融资	2018-05	未透露	兰璞创投

工商信息

工商全称	苏州青新方电子科技有限公司	英文全称	Grenosoc Technology Co., Ltd.
法定代表人	JERRY ZHAI	成立时间	2015-01-08
注册地址	苏州工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢综合楼214室