众硅科技

近日，杭州众硅电子科技有限公司获新一轮近2亿元融资。本轮融资由毅达资本联合宁波工投集团领投，将主要用于12吋CMP设备的商业化落地和市场推广。 众硅科技成立于2018年，总部位于杭州，专业从事集成电路高端设备化学平坦化抛光（CMP）设备的研发、制造和销售，为国内半导体行业和其他先进科技领域提供先进技术和高效服务。（投资界）

2月23日，杭州众硅科技宣布与浙大联合创新投资管理合伙企业（有限合伙）共同发起设立的产业并购基金嘉兴炬华联昕创业投资合伙企业（有限合伙），近日与相关方共同签署增资协议，嘉兴炬华联昕拟投资1000万元认购杭州众硅电子科技有限公司新增注册资本119.45万元，其中119.45万元计入注册资本，剩余880.55万元计入资本公积金。众硅科技是一家化学机械平坦化抛光设备制造商，致力于化学机械抛光（CMP）设备的生产研发，为芯片厂商提供200mm和300mm整体CMP设备解决方案。（和讯网）

100亿，5支产业基金落地江阴。