芯爱科技

A++轮江苏省2021年05月
高端封装基板产品生产商
寻求报道
官方网址:http://aaltosemi.com
编辑维护

项目简介

芯爱科技是一家高端封装基板产品生产商,专注于Coreless ETS、AiP及FCBGA等高端封装基板产品的研发和生产。公司核心产品有ETS基板(应用于手机AP、高阶Memory、Edge AI和Tablet等需要轻薄、散热和高脚数的封装领域)、AiP基板(应用于5G 手机、车用电子产品等)、FCBGA基板(应用于CPU、GPU、FPGA、网络ASIC、高性能游戏机用MPU、车载设备ADAS芯片等)。\\r\\n

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A++轮
2024-01
未透露
比亚迪越秀产业基金融汇资本高远资本君联资本君海创芯
A+轮
2023-04
超5亿人民币
和利资本君海创芯联和资本南京江北新区发展基金泰达科投星睿资本昆桥资本武岳峰科创高榕创投盛世投资高远投资
A轮
2021-11
未透露
天使轮
2021-08
2000万人民币

工商信息

工商全称芯爱科技(南京)有限公司英文全称-
法定代表人姜纪伟成立时间2021-05-08
注册地址南京市浦口区经济开发区步月路9号-170
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
南京诺必达企业咨询管理合伙企业(有限合伙)
-
10000万元
2025-06-30
南京武岳峰亦合创业投资合伙企业(有限合伙)
-
5562.5万元
2023-12-10
联发利宝(香港)有限公司
-
3200万元
2023-12-10
查看更多

团队成员

团队信息完善中...

36氪报道

36氪获悉,天眼查App显示,近日,芯爱科技(南京)有限公司发生多项工商变更,股东新增OPPO关联公司巡星投资重庆有限公司等。公开信息显示,芯爱科技主要从事Coreless ETS、FCBGA等高端封装基板产品的研发和生产。

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