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2.7万
项目简介
特纳飞成立于成立于 2019 年，总部位于北京，由存储行业资深人士李孟坤先生(Mike Lee)及多位经验丰富的存储行业专家共同创立而成。公司主要提供固态硬盘控制器整体解决方案，目前已获得数家客户的预购订单，其芯片产品2021年年底将进入量产。特纳飞目前推出的核心产品TC2200 PCIe Gen4 DRAMless 固态硬盘控制器，采用了自主开发的名为FlexLDPC的先进纠错引擎，为最新的TLC和QLC NAND闪存技术提供一流的零延迟、服务质量（QoS）和使用寿命。这款芯片主要用于笔记本电脑、游戏机和边缘计算等设备。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 北京特纳飞电子技术有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 李孟坤 | 成立时间 | 2019-01-22 |
| 注册地址 | 北京市海淀区海淀北二街10号4层0406室 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
Tenafe Limited
14.69%
782.1819万人民币
2040-11-26
BETA ACHIEVE LIMITED（越焯有限公司）
13.8%
734.8013万人民币
2040-11-26
Astrend IV (Hong Kong) Alpha Limited
8.58%
457.1502万人民币
2040-11-26
团队成员
李孟坤
创始人
李孟坤，特纳飞创始人。
36氪报道
36氪获悉，近日，雷神推出新款游戏笔记本电脑，采用特纳飞TenaFe SSD主控芯片 Merak TC2200。据介绍，TC2200已经在大陆主要模组厂成功量产，国际知名模组厂项目进展顺利，预计在Q4大规模量产；TenaFe计划于今年推出新一代PCIe GEN4 主控芯片，读写性能达到7GB/s；针对数据中心领域，TenaFe预计在明年推出PCIe GEN5主控，读写性能达到14G/s。
36氪获悉，“特纳飞”已获得由顺为资本领投，北极光创投、Tyche Partners等跟投的5800万美元B轮融资。特纳飞本轮融资资金有四个用途，于2021年第4季度将其最新推出的TC2200 PCIe Gen4 DRAMless固态硬盘控制器投入消费类PC OEM市场；为其下一代消费类和数据中心应用解决方案的开发提供资金；在芯片短缺背景下锁定产能，建立芯片库存；扩展团队，促进市场发展。
36氪获悉，固态硬盘（SSD）研发初创公司“特纳飞TenaFe”今日宣布已完成2900万美元A轮融资，由北极光创投和斯道资本领投，全球知名芯片厂商跟投。本轮融资将用于加速针对企业级和数据中心市场产品的开发。特纳飞创立于2019年，总部位于美国加利福尼亚州，并在北京、上海和台湾设有分支机构。
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