跃昉科技

A轮广东省2020年01月
格兰仕旗下芯片设计公司
寻求报道
官方网址:www.leapfive.com
编辑维护

项目简介

跃昉科技是一家定制芯片研发商,致力于研发基于RISC-V开源架构的AIOT SOC芯片,为用户提供稳定、具有性价比的系统级解决方案,结合自研物联网云平台,为智能家居、智慧城市、智慧能源造等家庭及行业应用领域提供从芯片到平台的全栈解决方案。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A轮
2023-04
亿级人民币
华金资本大横琴集团珠海科创投境成投资陕西基金

工商信息

工商全称广东跃昉科技有限公司英文全称-
法定代表人梁昭贤成立时间2020-01-15
注册地址佛山市顺德区容桂街道办事处细滘居委会容桂大道南23号之一(住所申报,仅作办公用途)

团队成员

江朝晖
CTO
江朝晖(Aglaia Kong),跃昉科技CTO。曾担任ExaLeap千兆跃科技创始人、首席执行官、首席技术官 。前谷歌云全球CTO,前思科Cisco全球企业网事业部全球副总裁、思科中国首席技术官,多年来长期在安全、存储、网络、虚拟化等领域从事研发工作。
汤天申
CEO
汤天申,跃昉科技CEO,曾担任中芯国际执行副总裁。作为半导体集成电路产业的资深人士,汤天申在北美和中国有着近30年学术和技术研究、集成电路设计、业务开发、销售和市场、初创公司和企业管理的经验。他曾任加拿大Solantro半导体公司的总裁兼CEO、英特尔的资深设计经理。2010年8月至2018年2月于中芯国际任职,先后担任中芯国际商务发展副总裁、设计服务中心副总裁、资深副总裁及执行副总裁。此期间,他还担任灿芯半导体公司和中芯聚源公司董事、中芯国际-美国加州大学河滨分校-北京大学上海微电子研究院静电保护联合设计中心共同主任。

36氪报道

36氪广东获悉,据“境成资本”公众号,近日,广东跃昉科技有限公司(下称“跃昉科技”)宣布完成亿元级A轮融资,本轮融资由华金资本领投,大横琴产业、珠海科创投、境成资本、陕投基金等七家企业共同投资。本轮融资将用于夯实研发团队、市场开发及推广团队建设,对现有产品进行迭代研发及应用场景拓展。“跃昉科技”成立于2020年,是一家聚焦研发基于RISC-V开源指令集架构SoC芯片产品的公司。
从格兰仕集团获悉,前中芯国际执行副总裁汤天申博士已加盟广东跃昉科技有限公司(简称“跃昉科技”),并出任CEO。跃昉科技是由格兰仕集团发起,与恒基(中国)、赛昉科技共同成立的芯片设计公司,主导建设世界级的顺德开源芯片产研城项目。

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