拓邦鸿基

A轮辽宁省2017年05月
半导体石英器件生产商
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官方网址：www.tbhj.net
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项目简介

辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司是一家专业生产半导体制程用石英承载器/反应釜等高纯石英器件的企业，公司主导产品是半导体芯片制造过程中不可或缺的关键性耗材之一。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
A轮
2023-06
数千万人民币
Pre-A轮
2021-10
未透露
敦敏投资
天使轮
2020-05
未透露
沈阳德鸿资本

工商信息

工商全称辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司英文全称Liaoning Advance Foundation Semiconductor Material Co.,Ltd.
法定代表人李景双成立时间2017-05-23
注册地址辽宁省沈抚示范区沈东四路89号
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
李景双
21.11%
1400万人民币
2067-05-17
张戈
18.09%
1200万人民币
2067-05-17
西安敦悦投资合伙企业（有限合伙）
16.00%
1061.2245万人民币
2021-10-31
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团队成员

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36氪报道

文章早期项目 ｜生产高端石英器件，「拓邦鸿基」已获得多家企业资质认证
公司主要生产半导体石英制品和光伏石英制品。
2023-06-25

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2020-07-02

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