中芯热成

Pre-A轮北京市2021年03月
超宽谱量子点红外芯片成像技术研发商
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官方网址:zxrckj.com
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项目简介

中芯热成科技(北京)有限责任公司成立于2021年,是一家超宽谱量子点红外芯片成像技术研发商。公司专注于围绕低维量子材料构建低成本、高分辨率短波及中波红外成像芯片解决方案,围绕量子点、纳米线、二维材料等新兴红外半导体,突破传统半导体倒装键合工艺,实现低成本硅基读出电路片上集成式红外芯片的封装与测试,致力于依托在器件制备、电路设计、封装集成等关键技术领域的研发基础及优势,推进新型红外量子材料芯片的研发与应用。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
Pre-A轮
2023-02
数千万人民币

工商信息

工商全称中芯热成科技(北京)有限责任公司英文全称-
法定代表人刘雁飞成立时间2021-03-08
注册地址北京市北京经济技术开发区(通州)兴贸一街7号院1号楼8层101
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
唐鑫
59.50%
350.0028万人民币
2050-12-31
刘雁飞
25.50%
150.0012万人民币
2050-12-31
青岛宽谱投资咨询服务合伙企业(有限合伙)
10.00%
58.824万人民币
2021-12-31
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