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项目简介
合肥中航天成电子科技有限公司，致力于为全球有高可靠封装需求的客户提供SIP+系统集成封装外壳解决方案和定制化的封装外壳产品。主营产品范围涉及光电器件、红外传感器件、大功率激光器、微波功率器件、集成电路与微波射频组件等应用领域的系统集成封装外壳。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 合肥中航天成电子科技有限公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 王钢 | 成立时间 | 2017-08-28 |
| 注册地址 | 合肥市高新区创新产业园二期J1楼C座403室 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
王钢
16.77%
151.9598万人民币
2022-01-07
苏丽燕
9.98%
90.4526万人民币
2036-08-17
阚云辉
9.98%
90.4526万人民币
2022-01-07
团队成员
王钢
董事长
王钢，中航天成董事长。
陈焱
董事
陈焱，中航天成董事。
36氪报道
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