蓉矽半导体

Pre-A轮四川省2019年12月
宽禁带半导体碳化硅功率器件设计开发商
寻求报道
官方网址:https://www.novusem.com/
编辑维护

项目简介

蓉矽半导体是四川省首家专注于宽禁带半导体碳化硅(SiC)功率器件设计与开发的高新技术企业,始终致力于设计和制造第三代半导体碳化硅功率元器件,提供优质解决方案。蓉矽碳化硅产品分为高性价比的“NovuSiC®”和高可靠性的“DuraSiC®”系列。产品涵盖碳化硅EJBS™ (Enhanced Junction Barrier Schottky)二极管与碳化硅MOSFET;硅基产品有175˚C高结温的理想二极管MCR®(MOS-Controlled Rectifier)及FRMOS(Fast Recovery MOSFET)。广泛应用于工控电源、工业电机、光伏逆变、储能、充电桩及新能源汽车等领域。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
Pre-A轮
2022-08
未透露
维度资本泰华资本三元玖运
天使轮
2021-02
未透露
鲁信创投矽能科技孵化器
种子轮
2020-06
未透露
江苏泰华

工商信息

工商全称成都蓉矽半导体有限公司英文全称-
法定代表人戴茂州成立时间2019-12-02
注册地址中国(四川)自由贸易试验区成都市双流区西南航空港经济开发区黄甲街道物联一路8号
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
成都诺晶企业管理中心(有限合伙)
56.83%
11.78万美元
2020-09-16
成都鲁信菁蓉创业投资中心(有限合伙)
16.45%
3.41万美元
2021-01-27
成都航远创科企业管理中心(有限合伙)
9.89%
2.05万美元
2021-01-27
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团队成员

戴茂州
CEO
戴茂州,蓉矽半导体CEO。

36氪报道

海归创始人高巍:让碳化硅市场“降降温,提提质”
8月8日,成都蓉矽半导体有限公司(下称“蓉矽半导体”)完成Pre-A轮融资。投资方为维度资本,三元玖运,泰华资本。 「蓉矽半导体」于2019年在成都市高新区成立,是一家半导体碳化硅功率器件开发商,专注于宽禁带半导体碳化硅(SiC)功率器件设计与开发,建立了材料、外延、晶圆制造与封装测试均符合IATF16949质量管理标准的完整供应链,自主开发了车规级碳化硅器件。广泛应用于工控电源、工业电机、光伏逆变、储能、充电桩及新能源汽车等领域。

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