科阳光电

C轮江苏省2010年07月
TSV封装厂商
寻求报道
官方网址：keyangsemi.com
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先进制造高新技术企业半导体封测赛道精选项目集
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项目信息
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项目简介

科阳半导体专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用，以最好的技术、服务、产品，满足于不同半导体产品的各种先进封装需求，封装测试产品（CIS 、指纹识别芯片、安防监控车载、 MEMS、WLCSP等）有5大系列100多个品种，集成电路年封装能力达到15万片8英寸晶圆片。

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
C轮
2023-04
超5亿人民币
中芯聚源，临芯投资，镇江国控集团，财通创新，鼎晖投资，中鑫资本，致道资本，苏州资管，君子兰，润璋股投，苏州高铁新城，东吴创投，开平管理
B轮
2022-01
超1亿人民币
开平管理
并购/合并
2019-07
1.8亿人民币
A+轮
2017-02
未透露
相誉鑫投资
A轮
2014-06
未透露
硕贝德，深圳宏升投资

工商信息

工商全称苏州科阳半导体有限公司英文全称Suzhou Keyang Semiconductor Technology Co.,Ltd
法定代表人王靖宇成立时间2010-07-06
注册地址苏州市漕湖街道方桥路568号
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
江苏科力半导体有限公司
51.00%
12996.5802万人民币
2018-12-31
苏州龙驹智芯创业投资合伙企业（有限合伙）
15.73%
4009.3867万人民币
2021-12-24
惠州硕贝德无线科技股份有限公司
12.93%
3295.0519万人民币
2018-12-31
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