升滕半导体

B轮安徽省2010年10月
半导体设备核心零部件一站式 整合服务供应商
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36氪报道前沿技术先进制造
1.0万
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项目简介

半导体设备核心零部件一站式 整合服务供应商

融资历史

融资轮次融资时间融资金额投资方
B轮
2023-11
超亿人民币
十月资本，南方资本，合肥国鑫资本，青岛科投
相关文章
A轮
2022-05
数千万人民币
超越摩尔投资，红塔创投
相关文章
天使轮
2021-06
未透露

工商信息

工商全称合肥升滕半导体技术有限公司英文全称-
法定代表人孙德付成立时间2019-09-06
注册地址合肥市新站区新蚌埠路与谷河路交口佳海工业城G区33号
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
孙德付
28.99%
440万人民币
2020-12-15
合肥市产业投促创业投资基金一期合伙企业（有限合伙）
21.08%
320.0001万人民币
2021-12-31
合肥藩衍企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
13.18%
200万人民币
2020-12-15
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团队成员

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36氪报道

文章36氪安徽首发 | 「升滕半导体」完成B1轮过亿元融资，上海十月资本等共同投资
本轮资金募集将用于公司技术研发投入、产能扩充以及检测体系提升等。
2023-11-01
文章36氪首发 | 「升滕半导体」获数千万元A轮融资，用维修、保养服务打开芯片设备增值市场
去年销售收入6000万，今年目标是2亿。
2022-05-23

行业资讯

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