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项目简介
苏州博志金钻科技有限责任公司是一家专门从事半导体封装材料研发生产的公司，拥有完整的热沉材料生产体系。公司主营产品包括各类高功率芯片封装器件，如氧化铝、氮化铝、氮化硅热沉；金刚石铜、单晶金刚石热沉等。公司以物理气相沉积设备和工艺为核心技术，包括研磨抛光、粉末镀膜、等离子热压烧结、陶瓷表面金属化、预制金锡焊料等工艺，主要应用于射频、光电等半导体功率模块重点领域。
融资历史
工商信息
| 工商全称 | 苏州博志金钻科技有限责任公司 | 英文全称 | - |
| 法定代表人 | 潘远志 | 成立时间 | 2020-03-31 |
| 注册地址 | 苏州高新区长亭路8号大新科技园3幢二楼 |
股东（发起人）
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
潘远志
-
270万元
2040-03-01
宋忠孝
-
150万元
2040-03-01
苏州融享进取创业投资合伙企业（有限合伙）
-
66.833756万元
2022-03-22
团队成员
团队信息完善中...
36氪报道
近期，苏州博志金钻科技有限责任公司完成数千万元B轮融资，由昆高新创投领投。本轮融资完成后，博志金钻将进一步释放现有产品管线产能，冲击亿元级别销售规模，并加快新产品的研发与产线建设。据介绍，苏州博志金钻科技有限责任公司是一家专门从事芯片散热封装材料与器件研发生产的高新技术企业，解决各类高功率芯片散热及高密度集成封装的需求。
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