芯进电子

12月28日，据“芯进电子”公众号，成都芯进电子有限公司（下称“芯进电子”）宣布完成近亿元A+轮融资，由阳光电源（300274.SZ）、中芯聚源、成都高投电子信息产业集团等机构共同参与。本轮融资资金主要投入产品研发，包括：汽车BCM相关芯片、汽车电驱动配套的电源芯片、汽车EPS配套的传感器和驱动芯片和车规级的隔离驱动芯片等产品。同时用于储备产能、扩大研发团队和销售团队等方面。芯进电子于2013年1月在成都市高新区成立，是一家模拟和混合信号芯片设计研发生产商，主要有磁传感器系列、LED系列和电机控制系列产品，可为用户提供机电控制和LED照明解决方案。

6月6日，成都芯进电子有限公司（以下简称“芯进电子”）宣布完成A轮融资并获得超额认购，募集资金超过1亿元。本轮融资由中车资本领投，汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资等知名产业机构和投资基金跟投。 「芯进电子」于2013年在成都市高新区成立，是模拟和混合信号芯片设计企业，总部位于成都，在深圳、上海等地设立有分支机构。公司已量产各种类型的霍尔效应和磁阻效应的磁传感器芯片、电流传感器芯片、电机驱动芯片、电源管理芯片等。

投资人眼中的电子科大。

90亿元项目在会上达成签约。

阳光电源在资本市场动作频频，参投了芯进电子、瞻芯电子，均属于集成电路赛道。

仅两年还能拿 2、3、4 轮融资？这个赛道有近百家公司都做到了