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项目简介
先楫半导体致力于开发高性能嵌入解决方案的半导体产品开发,产品覆盖微控制器,微处理器和配套的周边芯片,以及为其服务的开发工具和生态系统。先楫将与多家世界知名晶圆厂,封装测试厂及其它战略合作伙伴一起,共同推进物联网,工业自动化,消费电子等半导体领域的技术创新。
融资历史
工商信息
工商全称 | 上海先楫半导体科技有限公司 | 英文全称 | - |
法定代表人 | 曾劲涛 | 成立时间 | 2020-06-24 |
注册地址 | 中国(上海)自由贸易试验区祥科路111号3号楼203室 |
股东(发起人)
持股比例
认缴出资额
认缴出资日期
曾劲涛
18.33%
183.2974万人民币
2030-06-16
上海屹弩企业管理合伙企业(有限合伙)
12.22%
122.1983万人民币
2030-06-16
赵建斌
12.22%
122.1983万人民币
2030-06-16
团队成员
团队信息完善中...
36氪报道
36氪获悉,近日,国产高性能微控制器厂商“先楫半导体”宣布完成近亿元B轮融资。本轮融资由天堂硅谷资本领投,天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。所得资金将主要用于丰富产品线,并拓展及扩大其在工业自动化、新能源和汽车电子三大领域的市场发展,尤其是加速在智能驾驶、机器人、边缘侧AI芯片等领域的开拓。
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